能力参数

1、最小孔径：0.125mm@板厚3.0mm、0.15mm@板厚4.0mm；

2、电镀厚径比：≤ 27:1

3、成品板厚：≤4.0mm

4、材料：非高频材料

5、孔壁铜厚：18umMin，20umAVG

设计特点

材料：M6G

2、层数：22L

3、板厚：3.0mm

4、机械钻孔孔径：0.125mm

5、厚径比：24:1

6、电镀TP：＞80%

应用领域

数通、计算服务器、半导体测试