技术参数：

板厚能力：1.0mm

2、最小孔径：0.1mm

3、最小机械孔：0.15mm

4、镭射孔：0.1mm

5、介层厚度：70um

设计特点：

1、任意层互连

2、高速材料：M8U、EM892K2

3、1/3 Oz铜箔

4、Pitch 0.5mm

5、可靠性，漂锡x9、IRx9、CAF、Pass

应用领域：

光模块，高速连接产品