技术参数：

1、陶瓷铜面无残胶

2、埋陶瓷块在L2-11

3、IPC-TM-650 Class3

4、陶瓷与PCB平整度+/-25um

5、-40C/30min~140C/30min,1000循环

设计特点：

12L HDI(1+10+1)

2、0.4mm POFV设计

3、钛层厚度约100nm

4、陶瓷块线路后需要除钛工艺

5、陶瓷规格6*30*1.2mm，埋嵌在L2-11

应用领域：

激光雷达