技术能力

1、Z向互连 N+M+N结构

2、子板厚度0.3-3.0mm

3、烧结层材料 EM890

4、Pitch ≥0.60mm

5、烧结孔径0.175-0.275mm

6、烧结层介厚0.05-0.10mm

设计特点

20L(6+8+6)

2、材料EM890

3、7次压合、电镀、图转流程

4、加工方案：拆分为3片PCB，其中2个6L HDI(2+2+2), 1个8L HLC，通过铜浆烧结互连

应用领域

高性能计算机